PhysimET支持在PCB板上添加匯流條進行仿真，匯流條對于PCB板來說具有分流、散熱的作用，匯流條的添加在PCB設計中的重要程度不言而喻，如何分析匯流條添加的必要性并進一步優(yōu)化匯流條在PCB板上的布局，是大部分用戶更關心的問題。

上篇提到在切割后的PCB板上添加兩個矩形匯流條，成功起到了分流、散熱的作用，這是匯流條添加的選擇方案之一。除此以外，還可以將兩個短匯流條改為一整個長匯流條，或選擇添加更多的匯流條等。將添加兩個矩形匯流條作為方案1，上篇已經展示過。

案例應用|PhysimET對PCB板添加匯流條的散熱效果分析(上)

添加1個尺寸為長20.2mm*寬1.3mm*高1.8mm的長匯流條作為方案2;在其他位置添加更多的匯流條作為方案3，下面以實例展示方案2和方案3的具體情況。

方案2

添加1個自定義的長矩形匯流條，在界面中操作完成后查看整體的3D模型如下所示：

添加匯流條方案2的3D模型圖

隨后對其進行電熱協(xié)同仿真，電、熱邊界條件和一開始未添加匯流條的仿真情景的邊界條件完全一致，發(fā)現(xiàn)以方案一添加匯流條后，溫升和最初未添加匯流條的情景相比降低了27℃左右，且電流密度分布有了明顯的優(yōu)化，具體如下所示：

以方案2添加匯流條后溫度分布結果對比

以方案2添加匯流條后電流密度分布結果對比
 

方案3

方案3是在方案2的基礎上添加多個矩形匯流條，尺寸為長2.6mm*寬*1.6*高1.8mm，在界面中操作完成后查看整體的3D模型如下所示：

添加匯流條方案3的3D模型圖
 

隨后對其進行電熱協(xié)同仿真，電、熱邊界條件和一開始未添加匯流條的仿真情景的邊界條件完全一致，發(fā)現(xiàn)以方案一添加匯流條后，溫升和最初未添加匯流條的情景相比降低了31℃左右，且電流密度分布有了明顯的優(yōu)化，具體如下所示：

以方案3添加匯流條后溫度分布結果對比
 

以方案3添加匯流條后電流密度分布結果對比

結合上述的案例分析，選擇不同的匯流條布局可以實現(xiàn)不同的效果，使用PhysimET可以快速、精準的實現(xiàn)對匯流條的添加和優(yōu)化，用戶可以根據(jù)自己具體的設計案例情況、物料成本、工藝等進一步選擇匯流條的最優(yōu)布局，降低時間、人力成本，提高電子產品的穩(wěn)定性。