chiplet

Chiplet是一種封裝技術(shù)，可以在很大程度上降低使用最先進(jìn)工藝的要求，在成本上大大緩解先進(jìn)工藝帶來(lái)的高額費(fèi)用。

chiplet相關(guān)消息

領(lǐng)航創(chuàng)新力丨PhySim榮獲“灣芯展SEMiBAY”年度技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

2024-10-21 10:12

在2024“灣芯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮中，PhySim作為國(guó)內(nèi)獨(dú)家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)仿真服務(wù)的全棧式解決方案供應(yīng)商，榮獲年度技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)之EDA/IP創(chuàng)新獎(jiǎng)。...

chiplet

活動(dòng)預(yù)告|PhySim期待與您相聚灣芯展SEMiBAY

2024-10-12 09:23

0月16日上午，PhySim將在EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇發(fā)表題為《Chiplet先進(jìn)封裝中的多物理場(chǎng)解決方案》的精彩演講，期待與您相聚!...

chiplet

產(chǎn)業(yè)觀察 | 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：截至2023年國(guó)內(nèi)涉及的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家

2024-01-12 14:33

第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿(mào)博覽館正式拉開帷幕。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授為大會(huì)作...

chipletchiplet封裝技術(shù)先進(jìn)封裝chiplet

用心經(jīng)營(yíng)，專業(yè)人員為您解答業(yè)務(wù)
為您提供專業(yè)的售后支持

我們以“敬業(yè)執(zhí)著信守承諾”為品牌核心價(jià)值觀，為您提供專業(yè)的售后支持，通過一對(duì)一問題解答令您更加了解我們的產(chǎn)品，為公司今后的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，成為更具競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

業(yè)務(wù)咨詢 >

下載中心